(CAMM(Compression Attached Memory Module ;壓貼式記憶體模組) 由Dell 發起,於2022/4/27 在Dell的高階NB出現(Precision 7770/7670 系列) 目前JEDEC仍持續定期開會進行開發中,目標成為DDR5的標準之一。CAMM具有以下3大特點A. 容量升級(模組最高支援128GB)B. 厚度變薄(比SO-DIMM薄57% ,有助於散熱與NB內部空間的釋放)C. 效能提升( Layout比SO-DIMM可縮短50%到CPU的距離)